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常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。

 早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

注意的问题：

减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。

提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性

在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

蚀刻机生产过程中基本程之一，简易的讲便是底材合金被抗蚀层遮盖，沒有被抗蚀层防护的合金与蚀刻加工剂产生反映，进而被咬蚀掉，产生图形设计的全过程。自然，蚀刻加工基本原理用两三句就可以毫不费力地叙述，但事实上蚀刻加工技术性的完成或是颇具备趣味性，特别是在生产制造细微规格时，不大的宽尺寸公差规定，不允许蚀刻加工全过程存有一切错漏，因而蚀刻加工結果要恰如其分，不可以变大，也不可以过蚀。进一步表述蚀刻加工的全过程，蚀刻加工生产商更乐意应用程度的蚀刻加工线开展生产制造，以完成多方面上的制造自动化技术，使产品成本减少，可是水准蚀刻加工也不是十全十美，没法解决的“蓄水池效用”使板的上表层和下表层形成差异的蚀刻加工实际效果，板外的蚀刻加工速度比板中心的蚀刻加工速度快，有时，这类状况会使表面上的蚀刻加工結果造成非常大的差别。换句话说，“蓄水池效用”会使板旁边过蚀比板中心的路线过蚀大，乃至用心做好的调整 ，来赔偿不一样的蚀刻加工速度也会产生不成功，由于要得到极细的设备务必十分细致的操纵蚀刻加工尺寸公差。

激光刀模蚀刻机归属于大规模反蚀刻机型,选用构造为上端(产品工件运载区)转动,下边(洒水喷头)成视角晃动设计方案,高精度,效果非常的好,一般适用蚀刻加工深层在0.6mm之上的烫金版、印刷制版等刀模板制做,可一此出模——刀刃两边有倾斜度；或融合数控机床手工雕刻二次脱模——使腐蚀后的刀刃两边陡直,无倾斜度。有机化学铣切(有机化学腐蚀)是当代模貝加工的一种关键加工方式,近些年,在电子工业、轻工行业等行业获得普遍的运用,它用以加工不一样的金属复合材料或开展非加工,获得了非常好的加工实际效果.有机化学铣切功效是一种金属材料产品工件表面的融解功效,蚀刻液的成份和被蚀刻加工金属材料中间成生化学反应。伴随着照相制版腐蚀的发生早已发展趋势到光化学反应加工,加工精密度进一步提高.与机械设备加工对比,它有下列优势:

(1)不会受到产品工件原材料强度、抗压强度的限定.

(2)无切削速度，零件不容易因切削速度而造成 形变.

(3)加工全过程中无内应力.

(4)可多份与此同时加工，生产，机器设备简易。

应用领域：

1、该型号专适用激光刀模、烫金版、平板电脑模貝或金属材料单层腐蚀深层较深(一般0.8㎜之上)时加工状况;

2、一般用于蚀刻加工加工金属材料：不锈钢板、碳钢等合金钢原材料的金属片，实际可完成对金属片表面图型深层腐蚀加工的目地。商品比如：刀版、烫金版等；

3、该型号运用于刀版加工时，关键腐蚀除去绝大多数图型之外不必要薄厚，做到刀版制做深层规定，刀刃基本上做到制做规定，但刀版一般必须二道数控加工中心加工，才可以使、刀刃陡直图型做到精密度设计方案规定，中后期再历经化学镍表面解决提升表面强度，提升耐印力、改进外型。

蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

4)蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

5)蚀刻液的密度：碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，见图10-4，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的.

6)铜箔厚度：要达到侧蚀的细导线的蚀刻，采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，

铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。